PCB面試會遇到哪些問題？想必是PCB面試求職者最關(guān)心的問題了。

今天以深圳某公司的PCB工程師面試題目，來試下你會幾題。

一、填空
1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。

2.引起串?dāng)_的兩個因素是（）和（）。 

3.EMI的三要素：（）。 

4.1OZ銅 的厚度是（）。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。

6.PCB的表面處理方式有：（）。

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數(shù)為（）。

8.按IPC標(biāo)準(zhǔn).PTH孔徑公差為:（）NPTH孔徑公差為：（）。 

9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載（）電流。

10.差分信號線布線的基本原則：（）。

11.在高頻PCB設(shè)計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有（）特性。

12.最高的EMI頻率也稱為（），它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)。

13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，（）會造成諧振。

14.鐵氧體磁珠可以看作（）。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向（）;在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向（）。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

15.布局布線的最佳準(zhǔn)則是（）。


二、判斷
1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )

2.PCB的介電常數(shù)越大.阻抗越大.( )
3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串?dāng)_.( )
4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化.( )
5.差分信號不需要參考回路平面.( )
6.回流焊應(yīng)用于插件零件.波峰焊應(yīng)用于貼片零件.( )
7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )
9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是分解溫度.( )
10.信號電流在高頻時會集中在導(dǎo)線的表面.( )


三、選擇
1、影響阻抗的因素有( )
A.線寬
B.線長
C.介電常數(shù)
D.PP厚度
E.綠油



2.減小串?dāng)_的方法( )
A.增加PP厚度
B.3W原則
C.保持回路完整性;
D.相鄰層走線正交
E.減小平行走線長度



3.哪些是PCB板材的基本參數(shù)( )
A.介電常數(shù)
B.損耗因子
C.厚度
D.耐熱性
E.吸水性



4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標(biāo).則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率引起的( )

A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ



5.PCB制作時不需要下面哪些文件( )

A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly



6.根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn).板翹應(yīng)<= (="">

A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%



7.哪些因素會影響到PCB的價格( )

A.表面處理方式
B.最小線寬線距
C.VIA的孔徑大小及數(shù)量
D.板層數(shù)



8.導(dǎo)網(wǎng)表時出現(xiàn)如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )

A.封裝名有錯
B.封裝PIN與原理圖PIN對應(yīng)有誤
C.庫里缺少此封裝的PAD
D.零件庫里沒有此封裝



四、術(shù)語解釋
微帶線(Microstrip)： 
帶狀線(Stripline)：
55原則：
集膚效應(yīng)：
零歐姆電阻：

走線長度的計算：

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