提及PCBA培訓(xùn)，相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對(duì)PCBA或許就不太了解，甚至把和PCB混淆起來。那么PCB是什么？PCBA是如何演變出來的？PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢？方案商如何高效找到供應(yīng)商來進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)呢？ 跟著小編來理清一下思路吧~

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。

PCB獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性。PCBA培訓(xùn)

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。PCBA培訓(xùn)

簡(jiǎn)單來說：PCBA是成品板，PCB是裸板。