PCB抄板底片變形修正方法|PCB抄板|PCB抄板培訓(xùn)
時(shí)間：2019-05-30 00:00:00
來源：信盈達(dá)
作者：信盈達(dá)
在PCB抄板工藝中，溫濕度控制失靈或者曝光機(jī)溫升過高，有時(shí)會導(dǎo)致底片變形。如果不加以改善將會影響到后的PCB抄板的質(zhì)量和性能，直接棄用則會造成成本上的損失。
為了更好的開展工作，小編為大家羅列總結(jié)五個(gè)簡單常用的底片變形的修正藝法，讓大家在需要之時(shí)拿起就用，以下僅供參考。
1.改變孔位法
在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對照，測出其長、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片,免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。
適用:各層底片變形-致;線路密集的底片也適用此法。不適用:底片變形不均勻，局部變形尤為嚴(yán)重的底片。
注意事項(xiàng):采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。
2、晾掛法
針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小。
適用:尚未變形及防止在拷貝后變形的底片。不適用:已變形的底片。
注意事項(xiàng):在通風(fēng)及黑暗(有安全也可以)的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度-一致。
3、剪接法
對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝。適用:線路不太密集，各層底片變形不-致的底片;對阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用。不適用:導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片。
注意事項(xiàng):剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。
4、焊盤重疊法
采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保小環(huán)寬技術(shù)要求。
適用:圖形線路不太密集，線寬及間距大于0. 30mm。不適用:特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴(yán)格。
注意事項(xiàng):因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及形。
培訓(xùn)完將熟悉整個(gè)PCB設(shè)計(jì)流程、規(guī)范，熟練使用Cadence Allegro設(shè)計(jì)軟件。工作中能獨(dú)立完成項(xiàng)目.獨(dú)當(dāng)-面，可相當(dāng)于2-4年經(jīng)驗(yàn)，直接上崗。
5、照像法
照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小。
適用:底片長寬方向變形比例-致，不便重鉆試驗(yàn)板時(shí)，僅適用銀鹽底片。不適用:底片長寬方向變形不-致。
注意事項(xiàng):照像時(shí)對焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線條變形。底片損耗較多,通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。
當(dāng)然，以上都是在底片變形后的補(bǔ)救方法，工程師還是應(yīng)該有意識的預(yù)防底片變形,在PCB抄板工藝中，通常會把溫度嚴(yán)格控制在22t2*C,濕度在55%土5%RH,采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)，并不斷更換備份底片。
以上就是小編給大家總結(jié)的PCB工藝底片變形的有效應(yīng)對措施。
信盈達(dá)PCB培訓(xùn)課程，全案例項(xiàng)目式教學(xué)，培訓(xùn)完將熟悉整個(gè)PCB設(shè)計(jì)流程、規(guī)范，熟練使用PADS設(shè)計(jì)軟件。工作中能獨(dú)立完成項(xiàng)目.獨(dú)當(dāng)-面，可相當(dāng)于1-2年經(jīng)驗(yàn)，直接上崗。
